美国商务部长或收回芯片法案拨款，推动半导体投资承诺
2025年4月1日消息，据知情人士透露，美国商务部长吉尔伯特·卢特尼克（Gina Raimondo）正在推动一项新举措，要求从2022年芯片和科学法案中获得联邦补贴的公司大幅扩大在美国的半导体项目。这一举措可能意味着他将收回最初承诺的部分拨款，并要求相关公司加大在美国的投资。
知情人士表示，卢特尼克特别希望那些从芯片法案中获益的公司效仿台积电的做法。台积电最近宣布将在此前650亿美元投资的基础上，再投入1000亿美元以扩大在美国的半导体工厂。这一决定显现出台积电对美国市场的长期承诺，也成为了卢特尼克推动其他公司增加投资的参考模式。
卢特尼克的目标是通过要求公司大幅提升在美国的半导体制造能力，来确保美国在全球半导体产业中的竞争力。他希望，尽管不增加联邦拨款的规模，但能够通过这些企业的大规模投资承诺，激励更多资金流向美国半导体产业。这一策略不仅是为了吸引更多私营部门的资金，还能通过加强美国本土制造的能力，进一步推动美国在全球高科技产业中的主导地位。
然而，这一计划的实施可能面临挑战。一方面，要求企业在不增加联邦拨款的情况下扩大投资，可能会让许多企业面临压力，尤其是在全球经济不确定性加大的背景下。另一方面，如何平衡政府支持与私人投资之间的关系，确保美国半导体产业能够保持长期竞争力，也是卢特尼克面临的重要问题。
这一举措的背景是美国政府为了减少对外部供应链的依赖，并确保国内半导体产业的长期发展，推出了包括芯片法案在内的多项政策。该法案旨在通过为半导体公司提供财政补贴，鼓励它们在美国建立更多的生产设施，从而提升美国在全球半导体产业链中的地位。尽管如此，随着台积电等大公司持续扩大投资，如何让更多企业跟进，成为了政府政策成功与否的关键。
综上所述，美国商务部的这一新策略，不仅是在推动美国本土半导体产业的发展，也意味着政府可能会通过更为灵活的政策调整，来最大化美国在全球半导体领域的竞争力。企业是否愿意在没有额外补贴的情况下，按照政府的要求增加投资，将直接影响这一计划的成效。
