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据首尔经济日报报道,三星电子近期通过了英伟达的HBM3(高带宽内存)资格测试,并已经开始量产。
全球半导体技术领导者三星电子近日透露,已获得美国政府总计6.4亿美元的资金,用于扩建其位于德克萨斯州的芯片制造工厂。